實驗檢測能力包含磁傳感器芯片設(shè)計與制造整套設(shè)備，包括超高真空磁控濺射、真空磁場退火爐、光刻機、刻蝕機、自動探針臺、芯片分選機等設(shè)備，基于4-8英寸MEMS平臺開展磁傳感器芯片研發(fā)與量產(chǎn)。

完全自主的磁阻芯片加工能力：

結(jié)區(qū)邊緣形貌控制——絕緣開孔工藝——單芯片全橋工藝

擁有全套AMR、GMR、TMR芯片設(shè)計及制造技術(shù)——完整的磁阻傳感芯片生產(chǎn)線：

• 敏感材料濺射系統(tǒng)

• 材料性能測試系統(tǒng)(CIPT)

• 磁場退火爐系統(tǒng)

• 晶圓流片車間

• 晶圓測試系統(tǒng)

• 芯片測試系統(tǒng)

特點：高精度；寬頻帶；低溫漂；自主可控