進口-微型械壓力傳感器-代理商[韋克威]

  微機械壓力傳感器是利用微機械加工工藝制作的最早和最成功的傳感器產(chǎn)品,主要有壓阻式和電容式兩種。這里重點介紹電容式微機械壓力傳感器。與其他電容式壓力傳感器的作用原理相同，電容式微機械壓力傳感器也是利用電容原理，將被測壓力轉(zhuǎn)換成電容的變化來進行壓力測量，結(jié)構(gòu)形式通常采用變間隱式，核心部件是對壓力敏感的電容器。

   采用體硅和表面硅微機械加工工藝制作的兩種微機械壓力傳感器的基本結(jié)構(gòu)是采用體硅工藝制作，該傳感器為兩層結(jié)構(gòu)，上層為硅，采用各向異性腐蝕技術(shù)在幾百微米厚的硅片上進行雙面腐蝕,形成對壓力敏感的碎膜片動極板。下層為鍍有金屬膜的玻璃，作為電容器的定極板。動極板和定極板之間的間隙由硅片腐蝕深度來決定，一般為1μm ~5μm。由于間隙加工得很小，因此可以得到很高的靈敏度。硅片和玻璃片靜電鍵合技術(shù)鍵合在一起，形成具有 一定間隙的硅電容式微機械壓力傳感器。當有壓力作用在硅膜片上時，硅膜片生產(chǎn)位移，使得兩個極板之間的電容量隨間隙發(fā)生變化，通過檢測電容量的變化得到被測的壓力。

   其加工過程為：先在硅片上淀積一層具有一定厚度的多晶硅或氮化硅(Si₃N₄)，通過側(cè)面腐蝕驅(qū)除犧牲層,形成一個多晶硅或氮化硅的微型薄膜腔。制作上電極，就構(gòu)成了一.個可以敏感壓力的電容器。電谷面的間隙由犧牲層和多晶硅或氮化硅的厚度所決定。目前，薄膜淀積技術(shù)比較成熟，膜的厚度和質(zhì)量都能嚴格控制。與采用體硅工藝的傳感器相比，表面硅傳感器的加工工藝比較簡單,省去了靜電鍵合工序。同時，由于表面硅工藝與集成電路工藝的相容性,傳感器的條理電路可與傳感器加工在一塊硅片上，提高了電路的抗干擾能力。