傳感器主要的MEDMS制造技術

(1) 超精密加工及特種加工

利用傳統的超精密加工以及特種加工技術實現微機械加工。微機電系統中采用的超精密加工技術多是由加工工具本身的形狀或運動軌跡來決定微型器件的形狀。這類方法可用于加工三維的微型器件和形狀復雜、精度高的微構件。其主要缺點是裝配困難、與電子元器件和電路加工的兼容性不好。

(2)表面微加工

以硅片作基片，通過淀積與光刻形成多層薄膜圖形，把下面的犧牲層經刻蝕去除，保留上面的結構圖形的加工方法。在基片上有淀積的薄膜，薄膜生成通常采用物理氣相淀積和化學氣相淀積工藝在襯底材料上制作而成。表面犧牲層制作是先在襯底上淀積犧牲層材料，利用光刻形成一定的圖形， 然后淀積作為機械結構的材料并光刻出所需的圖形，再將支撐結構層的犧牲層材料腐蝕掉，從而形成懸浮的、可動的微機械結構部件。

(3)體微加工

體微加工技術是為制造微三維結構而發展起來的，是按照設計圖在硅片(或其他材料)上有選擇地去除一部分硅材料， 形成微機械結構。體微加工技術的關鍵技術是蝕刻，通過腐蝕對材料的某些部分有選擇地去除，使被加工對象顯露出一定的幾何結構特征。腐蝕方法分為化學腐蝕和離子腐蝕。

(4) LIGA 技術

LIGA技術先利用同步輻射x射線光刻技術光刻出所需要的圖形，然后利用電鑄成型方法制作出與光刻圖形相反的金屬模具，再利用微塑鑄形成深層微結構。LIGA 技術的優點是能制造三維微結構器件，獲得的微結構具有較大的深寬比和精細的結構，側璧陡峭、表面平整，微結構的厚度可達幾百乃至上千μm。