大電流PCB板怎么設計？

通過復雜的開關布置實現高功率

對更高功率的需求和必要的，適當的冷卻系統的需求不斷增加，同時復雜性也在不斷提高，這就要求開發新的概念。借助厚銅混壓板，以及SSY熱電分離技術，可以讓PCB板傳導200 A以上的大功率電流，并實現附加的邏輯層。特別是對于大電流的電流傳感器，韋克威的解決方式很是獨到。

概覽：厚銅混壓板 

厚銅混壓解決方案的優勢

取決于功率負載和功耗，內層的銅層厚度為105微米，210微米或400微米

外層的銅厚度從50微米到240微米不等

一塊PCB上最多可以有4 x 400 μm銅

多年內層400微米銅的批量生產經驗

 如何測試這么大的電流，那么電流傳感器的合理選型和器件布置會顯得尤為重要。

汽車12V / 48V-DC / DC轉換器的樣本

性能水平為4 x 400微米銅

邏輯電平為4 x 70微米銅

12V / 48V-DC / DC轉換器

散熱問題？SSY熱電分離技術

請與我們聯系以獲取我們的新型厚銅混壓T2技術。它有助于減小PCB的總厚度，從而使熱阻降低50％。

采用新的I2技術的常規重銅PCB

采用新的I2技術的常規重銅PCB

上面的橫截面展示了傳統的重銅PCB與采用新T2技術的PCB的比較。

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李工：18576410868