借助SSY的腔體厚銅板，還可以使用粘合技術經濟地填充更深的接觸面。優點是：能讓密封元件（例如芯片）后，鍵合后PCB表面平坦，我們的芯片級電流傳感器的布置和電路散熱得到很好解決。

嵌體和PCB：一個單元。

使用鑲嵌板可以散發更多的熱量。因為它可以更佳地利用較厚的，更重要的是較寬的銅表面。例如，在空腔中，可以將熱量輸出較高的組件牢固地放置在鑲嵌板上。因此，總體上較大的冷卻表面和較簡單的填充方法可降低總成本。

更佳的熱性能可降低總成本。

一目了然：鑲嵌厚銅板。

應用：所有高溫且需要快速散熱的應用。

優點：較大的銅表面總體上導致更大的散熱。

特點：組件和鑲嵌物的“有機”組合；可以與韋克威的其他產品（FR4 Flex，Combi Board等）組合使用。

韋克威科技專注進口品牌國產化12年，專業FAE團隊可為您提供一系列電路疑問和器件選型免費提供替代升級方案，詳情可與技術人員聯系。

李工：18576410868